Про роль

‍
Miltech-стартап шукає Middle Hardware Engineer, який прискорить і систематизує
розробку друкованих плат (PCB) — від архітектури та схемотехніки до трасування й
запуску у виробництво. Ви проєктуватимете плати живлення та інтеграції для
пристроїв, що поєднують обчислювальний модуль, радіокомпоненти, живлення та
периферію в єдину систему.

‍
Ми реалістично дивимося на роль: нам потрібна людина з міцною базою в розробці
плат, яка розуміє, як компоновка впливає на якість радіозв’язку, і вміє довести
плату від схеми до робочого прототипу. Ветеранам, які хочуть реалізувати
технічний досвід у оборонних або dual-use технологіях, будемо особливо раді.

‍
Ядро: без цього нікуди

‍
Це база, у якій ви вже маєте впевнено розумітися — на ній тримається вся робота.

‍
● Розробка та трасування PCB. Впевнене володіння Altium Designer або
аналогічною CAD-системою; ви вже доводили плати від схеми до
виробництва самостійно.
● Плати живлення (power boards). Досвід розробки або трасування: PMIC,
DC-DC, power switches, схеми захисту (ESD, захист від переполюсовки /
reverse polarity, стабілізація), живлення від акумуляторних батарей.
● Інтеграційні плати (carrier / integration boards). Зведення
обчислювального модуля, периферії та радіокомпонентів у єдину
систему.
● High-speed routing. Контроль імпедансу (impedance control),
диференційні пари (differential pairs), вирівнювання довжин (length
matching); розуміння роботи високошвидкісних інтерфейсів (USB 3.0,
SDIO та ін.).
EMC/EMI та RF-aware layout. Практичне розуміння електромагнітної
сумісності й того, як трасування та компоновка плати впливають на
роботу RF-модулів і якість радіозв’язку.
● SBC-платформи. Досвід із Raspberry Pi або іншими single-board
computers.

‍
Що робитимете
● Проєктування архітектури плат живлення та інтеграції, підбір компонентів
(PMIC, DC-DC, protection circuits).
● Трасування з урахуванням EMC/EMI та роботи RF-модулів; оптимізація
компоновки для термостабільності, компактності та електромагнітної
сумісності.
● Робота з інтерфейсами USB 3.0, GPIO, UART, I2C, SPI, SDIO.
● Підготовка виробничої документації та супровід виготовлення прототипів.
● Тестування живлення, енергоспоживання, термохарактеристик і
стабільності системи.
● Вдосконалення внутрішніх процесів розробки PCB: бібліотеки
компонентів, design rules, чек-листи рев’ю, взаємодія з виробництвом.
● Взаємодія з RF-інженерами під час інтеграції радіомодулів.

‍
Вектори розвитку: куди ви ростимете

‍
Не обов’язково приходити з усім цим — це напрями, у яких ви поглиблюватиметеся
на реальних задачах.

‍
● RF-тракти та антени. Особливості інтеграції антен та RF-трактів, тісніша
робота з радіочастиною поряд із RF-командою.
● Серійне виробництво. Перехід від прототипів до серійного випуску
електроніки, DFM/DFT.
● Доменна специфіка БпЛА. Системи зв’язку, радіоелектронні комплекси,
вимоги бойового застосування.
● Процеси й культура розробки. Побудова та власність над внутрішніми
стандартами PCB у команді, що росте.

‍
Приємно, якщо є

● Досвід із БпЛА, системами зв’язку або радіоелектронними комплексами.
● Досвід серійного виробництва електроніки.
● Досвід в оборонних або dual-use проєктах.

‍